岗位定位概述15年+半导体Track涂胶显影设备全域深耕经验，技术VP/总工程师职级，聚焦光刻配套设备顶层技术战略、平台化产品布局、核心卡脖子技术攻坚、集团研发体系搭建、产业链生态整合与商业化落地。区别于研发总监项目执行型能力，具备技术战略决策、产品线矩阵布局、千万级研发预算操盘、百人研发团队管理、国产替代产业化落地高阶能力，精通i-line/KrF/ArF全制程涂胶显影设备技术壁垒、行业迭代规律与国产替代路径，可全权统筹企业技术中长期发展、核心技术自研、技术风控与人才体系建设，为企业打造行业领先的Track设备技术护城河与商业化增长曲线。1. 底层理论与专业储备（VP级：体系化、跨学科、前瞻性）构建光刻工艺-设备架构-多场耦合-材料界面四维底层理论体系，贯通成熟制程至先进制程Track设备核心原理。深度掌握EUV/KrF/ArF光刻胶材料流变特性、超薄膜成型机理、微尺度流体动力学、高精度热场时序耦合、晶圆界面应力与缺陷生成物理本质。突破传统设备研发单点理论局限，建立设备性