【导语7月19日Om AI联汇在上海世博中心举办分论坛发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》上线VLX开发者社区标志端侧原生技术迈入产业链深度协同阶段推动AI硬件产业发展。】端侧原生技术破解物理AI落地难题当前行业主流端侧AI方案采用“云端预训练 终端裁剪压缩”模式在数字化场景应用成熟。但随着AI向物理世界渗透传统方案短板凸显如无法满足低延迟实时响应、离线独立运行、本地数据隐私安全等要求。本次论坛专家认为端侧原生架构更适配物理AI场景商业化落地。Om AI联汇CEO赵天成指出端侧AI须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。学者也佐证具身智能落地瓶颈在终端实时感知与动态自适应能力端侧本地化运行安全优势成产业迭代核心竞争力。自研模型解决传统模式痛点Om AI联汇长期深耕底层架构创新自研VLX端侧流式多模态模型系列。该模型针对性解决传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等行业痛点。此前已开放线上体验通道本届WAIC首次线下公开亮相获产业高度关注。倡议与社区双轮驱动生态协同端侧AI产业面临硬件架构繁杂、接口标准不统一、软硬协同成本高等问题。Om AI联汇发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》提出共建端侧原生技术标准、共研软硬一体联合方案、共拓物理AI产业场景三个方向推动产业规范化发展。同步上线的VLX开发者社区为倡议落地提供核心技术底座。社区面向全球开放VLX端侧多模态基座能力配套标准化接口和服务降低开发门槛助力技术落地实景场景。端侧原生技术落地价值获双向验证论坛两场深度产业对话从消费端与产业端验证端侧原生技术落地价值。行业资本认为智能终端产业核心稀缺资源是适配硬件迭代、支撑超低延迟实时交互的原生多模态能力是终端硬件普及关键。产业圆桌环节嘉宾印证低空经济、海事作业等场景中端侧AI成产业刚需智能设备需本地自主运行提升作业效率与安全性。编辑观点Om AI联汇在端侧原生技术领域的探索与创新有望打破传统模式局限推动AI硬件产业发展。倡议与社区的推出将促进产业协同加速物理AI落地。