【嘉立创】新建SOP‑8标准封装本实验以芯岭技术XL117PS芯片为例该芯片用的是行业通用 SOIC‑8‑3.9窄体 SOP‑8文章目录官方参考图新建封装设置封装参数生成封装效果新建元件绑定封装官方参考图https://xinlinggo.com/pd.jsp?id47fromColId0#_pp0_600_4新建封装进入向导设置封装参数生成封装效果设置项目填写数值填写原理说明引脚数量8XL117‑PS为SOP‑8封装总共8个引脚焊盘形状矩形SOIC封装行业统一使用矩形焊盘适配钢网贴片不可改为椭圆形引脚跨距(LS)5.80mm‑6.00mmLS是左右两侧引脚最外侧之间距离芯片规格标称最大值6.0mm设置下限5.8mm兼容原厂制造公差范围本体长度(BL)4.80mm‑4.90mmBL是塑封竖直方向长度1‑4脚至5‑8脚标准尺寸4.9mm预留0.1mm公差区间本体宽度(BW)3.80mm‑3.90mmBW为芯片塑封本体横向宽度SOIC‑8‑3.9标准本体宽度3.9mm下限用来兼容器件生产偏差引脚长度(PL)0.40mm‑0.80mmPL代表金属引脚伸出于塑封外面的长度原厂引脚外露长度就在该区间⚠️注意1.27mm是引脚间距绝对不能填到这里引脚宽度(PW)0.33mm‑0.45mm芯片单个引脚金属本体宽度典型值约0.4mm设置区间适配芯片公差向导据此计算PCB焊盘宽度引脚间距(PP)1.27mmSOIC‑8标准引脚中心间距固定为50mil(1.27mm)行业强制标准不可以修改热焊盘取消勾选XL117‑PS芯片底部没有裸露散热焊盘开启会生成多余焊盘造成焊接短路自定义锡膏层取消勾选交由嘉立创EDA依据IPC‑7351规范自动生成钢网锡膏开口人工自定义容易出现上锡异常第一引脚位置左上对照XL117‑PS的SOP‑8图纸芯片缺口在左上角1脚K3就在左上若是选左下会导致引脚序号颠倒封装原点焊盘中央原点放在焊盘中心后期引脚坐标检查、3D预览、封装移动对齐更方便嘉立创通用默认设置新建元件绑定封装