文章目录一、封装管理器二、原理图导入成PCB1.导入常见错误解决1True Add P1-50 to NetD1_1 In L298N电机驱动.PcbDoc Unknown Pin: Pin P1-502.常见绿色错误解决https://www.fanyedu.com/course/168.html3.PCB层数判断https://www.fanyedu.com/course/109.html三、PCB板绘制步骤第一步器件阵列排布第二步绘制机械层框第三步叠层关于正片层、负片层、芯板、PP片的介绍1进入叠层管理器第四步进行PCB布局布局之前的准备PCB快捷键设置垂直分割并交叉选择模块化布局创建网络类开始布局1根据主控芯片先将各个元件先放到正确的方向2确认好大致方向后根据每个模块的功能再进行调整例如有开关类的可以设计在右边更加方便需要放置在一起的元器件可以设置联合3接下来的部分可以观看哔哩哔哩的实战布局教学视频从视频中吸取经验一、封装管理器菜单栏中的工具下有一个封装管理器可以用来统一分配封装。进入后对于元器件的多选有两个方法1如果我们要选择连续且相同的元器件统一分配封装可以点击起始元器件后按住shift然后再点击要选中部分的结尾元器件就会将起始到结尾部分的元器件都选中需要注意的是只能是封装本来就是一样的或者原来就没有的的元器件能统一进行改变和分配。2如果我们需要选择的元器件不连续则可以通过按住ctrl然后对目标元件进行点击选中即可。二、原理图导入成PCB1.导入常见错误解决1True Add P1-50 to NetD1_1 In L298N电机驱动.PcbDoc Unknown Pin: Pin P1-50这里我是绘制元器件的原理图库的时候没有给正确的引脚位号检查一下因为你的封装的引脚是1那么你原理图的引脚位号也要是1.2.常见绿色错误解决https://www.fanyedu.com/course/168.html3.PCB层数判断https://www.fanyedu.com/course/109.html三、PCB板绘制步骤第一步器件阵列排布选中所有器件找到菜单栏工具中的器件摆放选择在矩形框内排列然后可以通过鼠标绘制一个矩形框松开鼠标后所有器件会被排列在该矩形框内第二步绘制机械层框然后切换到机械层按PL绘制一个大概矩形框将元器件包裹。然后选中其中长宽各一条将其长度改为整数例如45.13mm可以改成45mm按Q可以切换单位按E O S设置原点在矩形框的一个边角。然后在菜单栏的放置中找到尺寸选择线性尺寸快捷键P D L选择线性尺寸后按tab键进入属性设置红框中的primery units是显示的单位蓝框的format是显示的样式如果设置单位为mm样式为0.00那么刚刚的45mm显示出来就是45如果设置样式为0.00mm显示就是45.00mm按空格可以切换测量线的方向如 下图蓝色线所示。板框的评估和重新定义按住shift将四条紫色边框线都选中然后按D S D快捷键固定孔放置先按EOS将原点放置在板框边角然后将固定孔的中心放置在该原点上然后选中固定孔让其x、y轴方向分别移动5mm注意方向还有固定孔的移动要框选不是点选。第三步叠层关于正片层、负片层、芯板、PP片的介绍一、正片层与负片层1. ​定义与设计逻辑1​正片层默认无铜通过绘制导线和铺铜区域定义导电部分其余区域蚀刻去除铜层。直观体现电路走线适用于信号层如顶层/底层适合高密度布线场景。​负片层默认全铺铜通过绘制隔离线或分割区域去除铜层保留未绘制区域的铜。典型应用为电源层VCC/GND通过简单分割实现大面积铜箔覆盖降低阻抗和电磁干扰。2. ​工艺与工具差异在Altium Designer等EDA工具中正片层标记为Signal/Conductor负片层标记为Plane需在层叠管理器Layer Stack Manager中明确指定。负片层优势减少动态铺铜计算量尤其在大面积电源层但需注意焊盘隔离设计避免短路风险。二、芯板Core与PP板Prepreg1. ​材料特性​1芯板由FR-4玻璃纤维增强环氧树脂构成作为PCB的刚性支撑层两侧覆铜形成导电层。典型厚度0.2mm~3.0mm用于分隔不同信号层或电源层。2​PP板预浸材料​半固化状态的玻璃纤维预浸材料压合时通过高温固化与芯板结合作为层间绝缘介质。特性流动性强可填充层间空隙厚度范围0.05mm~0.2mm影响信号传输阻抗。2. ​叠层结构应用​典型多层板结构​以6层板为例Top Layer正片↓PP板↓Core内层1负片电源层↓PP板↓Core内层2正片信号层↓PP板↓Bottom Layer正片芯板提供机械强度PP板实现层间绝缘与粘合共同保证高速信号完整性1进入叠层管理器按快捷键 K D进入叠层管理器一开始进入能看到好多层但是只有橙色的两个top和bottom是信号层就是能够进行走信号线的板层其他的是丝印层和阻焊层等等。右键top层选择在其下面添加两个负片层你选择一次就会出现两个层了因为是两层板、四层半…没有三层板。signle是正片层plane是负片层选中层的名字将其改为GND0202表示是第二层。然后保存ctrl s关闭这个文档。出来就会看到底部多了两层。负片层默认区域都是导电的铜所以在负片层走线走的是绝缘线就是你画出来的线表示的是去除上面的铜而切换到top layer正片层进行走线默认区域是无铜的绘制的线即为铜线。可以在负片层画一个闭合区域然后双击改区域该区域是可以接到别的网络上的VCC、12v切换到power层双击该区域设置为连接到VCC。2走线在表层可以放置一个过孔然后按P T注意不是P L要用交互式布线进行走线将某个元器件的GND引脚与该过孔相连接则实现信号的走通走通时外面的圈就是下图的有四个缺口的十字型否则就是一个完整的圆圈。因为绿色部分应该是绿油绝缘的黑色部分在top层默认为铜是与板子连接的下图就是没走通的情况这个原因是因为我一直用P L绘制的线是普通线一定要用交互式走线P T。外边是完整的绿圈是绝缘的就说明元件与外界是未联通。第四步进行PCB布局布局之前的准备PCB快捷键设置将鼠标选中你要设置快捷键的功能不要点击然后按住ctrl 再点击即可如下图我的走线设置成F2放置过孔设置为F3设置完成之后会有显示垂直分割并交叉选择在菜单栏窗口——垂直平铺会将你已经打开的文件进行分屏显示然后按下shift ctrl x进入交叉选择模式在工具中那么你在原理图选中的元件在PCB中也会被选中。记住一定要先进入交叉选择模式。模块化布局在明白了垂直分割并交叉选择后就可以进行模块化布局即如果你的原理图有各种不同的模块电源、电机、主控制等等你就能够在原理图将它们选中在交叉选择模式之下PCB中也会被选中然后就利用在工具中的器件摆放—》在矩形内排列就能够将每个模块进行区分实现模块化布局。创建网络类按快捷键D C打开对象浏览器添加一个名为PWR的类表示网络然后选中网络相关的线右键添加按住ctrl可以进行选中多个。在右下角选择PCB可以隐藏电源线的连接开始布局布局准则1先大后小2根据主控芯片将各个元件先放到正确的方向1根据主控芯片先将各个元件先放到正确的方向2确认好大致方向后根据每个模块的功能再进行调整例如有开关类的可以设计在右边更加方便需要放置在一起的元器件可以设置联合对于两个需要整合放在一起的可以先利用丝印边角让他们重合然后选中其中一个向别处移动0.5mm然后选中两个元器件右键生成联合设置为联合之后联合内的元器件移动会一起移动不需要了也可以打散联合。3接下来的部分可以观看哔哩哔哩的实战布局教学视频从视频中吸取经验从第二十六课开始是实战布局【Altium Designer 20 19入门到精通全38集AD23|AD22四层板智能车PCB设计视频教程凡亿】https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p26vd_source3d11b8f0c7b49bfbf7ba333c4bc6f224