在晶圆背面减薄Backgrinding工艺中贴附在晶圆正面包含有源器件及微结构的一面的薄膜被称为背面减薄胶带Backgrinding Tape业内简称 BG Tape 或减薄膜。其核心作用是在高机械应力的研磨过程中保护晶圆正面的集成电路和微凸块免受物理划伤、研磨液Slurry及硅粉颗粒的污染同时缓冲机械应力协助控制晶圆的总厚度偏差TTV。如果按解胶剥离机制分类可分为1. UV固化型UV-Curable / UV Release特点|优点|缺点|| — | — ||黏性可控强→弱切换|需要UV照射设备||剥离力小保护脆弱芯片|成本较高||残胶少洁净度高|UV可能影响某些光敏器件|适用凸点晶圆、超薄晶圆、易损器件、高洁净度要求。2. 热剥离型Thermal Release特点|优点|缺点|| — | — ||剥离干净彻底|需要加热可能影响热敏器件||可整面自动脱落|温度控制要求高||适合自动化|加热可能引入热应力|适用临时键合、需要整面剥离、不能用UV的场合。3. 压敏型Pressure Sensitive / Non-release特点|优点|缺点|| — | — ||成本最低|剥离力固定不可调||无需额外设备UV/加热|剥离时应力较大||工艺简单|可能残胶洁净度一般|适用普通厚晶圆、成本敏感、对剥离应力不敏感的场合。FIBTEMSEM打样代工