800G、1.6T高速光模块加速落地AI算力基础设施持续扩张DFB、EML、SOA这三类核心光芯片正迎来大规模量产需求。但一个现实问题摆在行业面前高速光芯片对测试精度、温度稳定性和数据一致性的要求极高传统的分体式测试设备自动化程度不足、人工干预过多不仅效率跟不上良率也难以保障已成为制约产能释放的关键瓶颈。武汉来勒光电推出的CHIP TEST芯片测试机提供了一套从自动耦合、精密探针测试到数据溯源、智能温控的全流程方案帮助光芯片量产从“人工辅助测试”向“全自动精密量产”跨越。一套系统覆盖耦合与测试全流程传统做法中光芯片的耦合、测试、数据采集往往是分步完成的工序割裂、效率低且设备之间兼容性差。来勒光电将这几大环节整合进一台设备集成了高精度运动控制、机器视觉识别、自动探针测试和光谱分析四大能力。一台设备即可完成自动耦合对位、电性能测试、光谱检测和参数采集直接输出LIV曲线、光谱特性、发散角、光电响应等核心数据全面覆盖DFB、EML、SOA的测试需求。产线无需在多台设备间反复流转大幅缩短工艺流程也降低了设备采购和运维成本。四个核心优势直增量产中的实际难题第一全自动精密对位减少人工误差。 过去光芯片测试高度依赖人工操作对位偏差大、批次一致性差。来勒光电的系统搭载了自研的高精度微纳运动控制系统和高清视觉识别算法能够自动识别芯片PAD点位完成探针自动下压和耦合对位全程无需人工干预。从硬件层面保证了测试精度和重复性适配高端光芯片的严苛标准。第二全流程数据可追溯满足量产品控要求。 规模化量产最怕数据乱、追不到源头。这套设备配备了Tray盘自动上下料模块支持Carrier二维码自动识别和产品信息绑定每一颗芯片从上线测试到完成归档所有数据自动记录、实时归档。一旦出现异常可以快速回溯定位构建起完整的量产数据闭环满足光芯片量产对合规性和标准化的高要求。第三双工位独立控温确保温度敏感器件测试准确。 DFB、EML这类芯片对温度极为敏感温度稍有波动光电参数就会漂移。来勒光电采用双工位独立精准温控设计两个工位互不干扰、温度稳定既避免了跨工位温差带来的测试误差又实现了双工位并行作业量产效率翻倍提升。第四算法灵活可配操作界面可视化无需大规模改机就能快速切换不同规格的芯片测试柔性生产能力极强大幅提升了设备复用率。技术沉淀加持国产替代稳步推进作为国家级高新技术企业来勒光电在微纳精密自动化领域深耕十余年已获得数十项核心专利和软件著作权。其自研的耦合夹具快拆专利结构让一台设备可以兼容多品类芯片的耦合与测试需求快速换型、无需改配有效降低了客户的设备采购和运维成本。目前来勒光电的设备已全面适配硅光、薄膜铌酸锂、III-V族、SiC、GaN等主流光电材料广泛服务于光迅、度亘、朗美通等头部厂商、重点高校及国家级科研院所。来勒光电正以高精度、高自动化、高稳定性的核心优势为高速光通信产业的规模化发展提供坚实支撑。