T113-S3是全志科技面向工业控制和智能显示领域打造的一款高性能应用处理器采用22nm工艺制造芯片集成了双核ARM Cortex-A7处理器主频最高1.2GHz配备256KB二级缓存并内置单核HiFi4 DSP可同时满足系统控制和音频信号处理的双重需求。存储方面T113-S3直接内封了128MB容量的DDR3内存颗粒这种SIP封装设计大幅简化了外围电路布局有效帮助客户降低PCB设计难度和整体物料成本。芯片采用eLQFP128封装形式尺寸仅为14x14mm引脚数量128个其中可用I/O端口多达102个为外设连接提供了充足的扩展空间。在多媒体处理能力上该芯片支持H.265、H.264、MPEG-1/2/4、JPEG、VC1等多种主流格式的硬件解码最高可实现1080P60fps的视频播放。视频输出接口涵盖RGB、双通道LVDS和MIPI DSI三种方式最高可驱动1920x108060fps的显示屏幕。芯片同时集成了8位并行CSI摄像头输入接口和CVBS输入输出接口为视频采集与输出提供了完整的通路支持。连接性方面T113-S3配备了千兆以太网MAC控制器支持RGMII/RMII接口、2路CAN 2.0B控制器、2个USB2.0接口分别支持OTG和Host模式、6路UART、4路TWI、2路SPI以及8路PWM输出。片上还集成了12位分辨率的GPADC和TPADC模数转换模块可直接采集模拟传感器信号无需外置转换芯片。行业应用T113-S3在设计之初即面向工业级应用场景工作温度范围覆盖-40°C至85°C目前在以下领域得到广泛采用工业人机界面用于工业触摸屏、PLC监控面板、设备操作终端等需要图形交互的产品。商业显示与智能家居适用于智能86盒控制面板、楼宇可视门禁、数字广告机等场景。车载辅助电子应用于车载多媒体播放器、倒车影像系统等汽车电子产品。物联网网关作为边缘计算网关、数据采集终端的主控平台承担协议转换与数据汇聚功能。相关型号全志T113系列拥有多个衍生型号可根据项目实际需求灵活选型T113-S4管脚与S3完全兼容内封DDR3容量升级至256MB适合需要更大运行内存的应用。T113-i同系列中支持更灵活DDR和存储容量选配方案的型号适用于差异化定制项目。T113-S2同系列入门级配置内封DDR2 64MB适合成本敏感型应用。D1sF133管脚兼容的RISC-V架构单核版本适用于对指令集架构有特定要求的开发场景。我们拥有稳定的T113-S3现货供应渠道与专业技术支持团队可提供样品测试与选型建议欢迎业内伙伴深入交流合作。