这段时间我完成了发射板的焊接各个阶段的波形如下在过程中发生了底部波谷失真后通过调节电位器完成优化。接入喇叭后可以正常发声。然后进行了接收模块的仿真。输出波形如下理论上可以完成接收工作后续进行PCB设计工作进行焊接工作测试接收模块上图为第一块。上图为第二块。上图为第三块。经过测试电路无法正常工作发现358芯片接地与电源接反。此外驻极体未通电后通过飞线进行处理处理后发现通电后没有电流电路设计有问题。放弃方案重新进行以下设计。目前只进行到完成打板工作以及增添新的元件。后续到货后将继续进行。