本次小学期我依次完成Multisim电路仿真、嘉立创EDA原理图与PCB设计、电路板焊接及实物调试。通过Multisim仿真我提前验证电路方案熟悉了虚拟仪器的使用同时明白仿真器件为理想器件和实际硬件存在偏差。利用嘉立创EDA完成原理图绘制和PCB布线掌握了元器件封装匹配、规范布线和电气检测的基本操作了解PCB打样流程。在实物焊接和调试过程中我练习了基础焊接技巧解决虚焊、短路等焊接问题。发现仿真正常的电路会受元器件误差、线路干扰、焊接故障影响无法正常工作通过排查调试完成电路正常运行。这次实训让我熟悉了电路从仿真、画图、制版到实物成品的完整流程把课本理论结合实操。我也发现自身焊接和电路排错能力薄弱今后我会多加实操练习养成严谨的工程操作习惯。