Wafer Bonding（晶圆键合）—— 多学科数学分析表主表编号类型领域子领域 / 内容问题（数学分析及数学物理/界面科学/表面科学 + 计算/通信/堆叠/几何拓扑…）+ 数学表达式及实现步骤及时序关联知识1物理机制​界面科学 + 表面科学范德华预键合（Surface Energy 驱动）问题：两裸 Si 片在室温下因表面能 γ 自发贴合，求临界接触半径 a(r) 与剥离能。推导：Derjaguin 近似下双球（曲率 R）模型：Wad​=2πRγ​⋅a−32​1−ν2E​Ra3​（弹性能项）极值 ∂U/∂a=0→ a=[2E3πR2γ(1−ν2)​]1/3步骤：①测 γ（接触角法）；②代入 E, ν；③得 a；④ 验证无空腔。时序