16、IC管脚出线的线宽要小于或者等于焊盘宽度出线宽度不能比焊盘宽度大部分信号因载流等要求线宽较宽的布线可先保持与管脚宽度一致布线引出焊盘后6-10mil左右再把线宽加粗处。17、布线必须连接到焊盘、过孔中心。18、有高压信号须保证其爬电间距具体参数如图所示19、设计中包含多片DDR或者其他存储器芯片的须向客户确认布线拓扑结构确认是否有参考文档。20、金手指区域需要开整窗处理多层设计时金手指下方所有层的铜应作挖空处理挖空铜皮的距离板框一般3mm以上。21、布线应提前规划好瓶颈位置的通道情况合理规划好通道最窄处的布线能力。22、耦合电容尽量靠近连接器放置。23、串接电阻应靠近发送端器件放置端接电阻靠近末端放置如eMMC时钟信号上的串接电阻推荐放在靠近CPU侧400mil以内。24、建议在IC如eMMC 颗粒、FLASH颗粒等的地焊盘各打1个地通孔有效缩短回流路径。25、建议ESD器件的每个地焊盘都打一个地通孔且通孔要尽量靠近焊盘26、避免在时钟器件如晶体、晶振、时钟发生器、时钟分发器、开关电源、磁类器件、插件过孔等周边布线。27、走线换层且换层前后参考层为地平面时需要在信号过孔旁边放一个伴随过孔以保证回流路径的连续性。对于差分信号信号过孔、回流过孔均应对称放置对于单端信号建议在信号过孔旁边放置一个回流过孔以降低过孔之间的串扰。28、连接器的地铜皮距离信号 PAD至少要大等于3倍线宽。29、在BGA区域平面断开处用走线连接或者进行削盘处理以免破坏平面完整性30、PCB布线需要包地处理时推荐包地方式如下L 为包地线地过孔间隔D 为包地线距离信号线之间的间距建议≥4*W。31、有些重要高速单端信号如时钟信号、复位等如 emmc_clk、emmc_datastrobe、RGMIl_CLK 等等建议包地。包地线每隔 500mil至少要打一个地孔。