Intel的“计算+IO分离“Chiplet方案

Intel也有类似AMD的计算IO分离Chiplet方案但思路和AMD略有不同——Intel叫Tile芯粒架构用EMIB/Foveros先进封装互联而非AMD那种基板级Infinity Fabric连一个中央IOD。Intel的类IOD异构Chiplet方案一、客户端桌面/笔记本——Meteor Lake / Arrow Lake (Core Ultra)Intel从Meteor Lake第14代/Core Ultra 1st开始放弃Monolithic拆成多个TileTile名称功能对应AMD类比Compute Tile​P-Core/E-Core CPU核心CCD计算DieSoC Tile​内存控制器(DDR5)、显示引擎、NPU、部分PCIeIOD的部分功能IO Tile​PCIe Root Port、Thunderbolt/USB PHY、Display PHYIOD的IO部分GPU Tile​Arc核显(Xe-LPG/Xe-LPG)—Base Tile​底部主动基底(Foveros堆叠用)负责电源/互联—Arrow Lake桌面首次用Tile化Compute Tile用TSMC N3BSoC/IO Tile用TSMC N6Base Tile用Intel 22FFL与AMD区别IO和内存控制器被拆分到SoC Tile IO Tile两个Chiplet里不是合并成一个大IODTile之间通过Foveros 3D堆叠EMIB 2.5D横向互连延迟更均匀二、服务器端——Xeon 6 (Granite Rapids / Sierra Forest)至强6是Intel首个真正把计算与IO分离的Chiplet XeonCompute Tile(s)Intel 3工艺含P-Core或E-Core L2/L3Granite Rapids通常1~3个Compute TileSierra Forest有12个小Compute Tile 3D堆叠在Base Tile上IO Tile(s)Intel 7工艺含PCIe 5.0/CXL 2.0、UPI跨Socket互联、内置加速器(DSA/QAT/IAA)SoC/Base Tile含部分内存控制器Granite Rapids将内存控制器放Compute TileIO Tile管外围Sierra Forest额外有Active Base Die承载LLC和IMC┌───────────┐ EMIB ┌───────────┐ EMIB ┌───────────┐ │ Compute │◄──────►│ Compute │◄──────►│ Compute │ ← Intel 3, P-Core │ Tile │ │ Tile │ │ Tile │ └─────┬─────┘ └─────┬─────┘ └─────┬─────┘ │EMIB │EMIB │EMIB ┌─────▼──────────────────────▼────────────────────▼─────┐ │ IO Tile ×2 (Intel 7) │ ← PCIe/CXL/UPI └────────────────────────────────────────────────────────┘Sierra Forest在此基础上多了Foveros 3D堆叠的Compute Chiplet on Base Die三、与AMD IOD方案的核心差异维度AMD (Zen 2~5)Intel (Xeon 6 / Arrow Lake)互联方式基板Infinity Fabric 2.0串行分组交换EMIB2.5D桥/Foveros3D点对点高密互连IO集中程度所有IMCPCIeUSB全在1颗IODIMC常在Compute/SoC TilePCIe/外设在IO Tile分散设计扩展逻辑加CCD即可IOD不变加减Compute TileIO Tile数量相对固定NUMA特征跨CCD访问需经过IOD→明显NUMA跳变Mesh/UPI逻辑统一跨Tile延迟较均匀但仍存在命名CCD IOD (cIOD/sIOD)Compute Tile IO Tile SoC Tile无IOD一词小结✅Intel有类似AMD的异构Chiplet分离方案客户端叫Tile架构Meteor/Arrow Lake服务端Xeon 6明确分出Compute Tile和IO Tile。❌Intel没有像AMD那样单独定义一颗大I/O Die集中所有南北桥功能而是把IMC、PCIe、显示等拆分到SoC Tile/IO Tile/Base Tile中通过EMIB/Foveros先进封装互联。若关注Chiplet互连协议层面Intel力推UCIeUniversal Chiplet Interconnect Express作为Die-to-Die标准与AMD私有Infinity Fabric形成生态路线差异。