身为一名属于猎板的PCB工程师, 我每一天都会去接触各种各样的精密电路设计方面的需求。今天, 我想要跟大家聊一聊, 当我们在处理高密度PCB的时候, 到底面临着哪些挑战, 并且又是怎样通过制程能力的提升去满足客户需求。一般而言被称作精密电路的, 常常是指那种线宽以及线距小于或者等于0.1mm的高密集度相互连接的板子。这种类型的产品在诸多方面有着广泛的运用:1. 通信设备——5G基站、光模块、交换机等2. 消费电子——智能手机、平板电脑、可穿戴设备3. 汽车电子——ADAS系统、车载娱乐系统4. 工业控制——PLC控制器、医疗设备这些领域存在着共同的特点, 其一是空间有限, 其二是信号频率高, 其三是可靠性要求严苛。在实际生产中我们遇到的问题主要集中在以下几个方面精确控制蚀刻精度方面, 线宽若是越细, 那么蚀刻因子就会越大, 进而侧蚀问题也就越突出。常规的蚀刻方式难以确保在±10μm以内的线宽公差。对位点的精准程度: 多层板当中各层之间的对位状况, 会直接对阻抗的把控以及信号的完整性造成影响, 精密的板子一般而言对于对位点的精准程度有着在正负二十五微米范围以内的要求。高质量钻孔: 高密度板的孔径是非常小的, 其孔壁的厚度是比较厚铜是较多的, 从这边进行钻孔的时候是很容易出现毛刺, 以及残铜这种问题的。镀层方式ENEPIG与沉金这类工艺的挑选, 会对焊接的可靠程度以及信号传递的性能产生直接作用, 进而影响其可靠性和性能。我们团队针对上述难点进行应对, 通过持续不断地投入技术, 一步步构建起一套完整的精密电路解决方案。在蚀刻这个环节当中, 我们引进了具有高分辨率的干膜以及精确的蚀刻曲线控制这般的技术, 线宽公差可以稳定地控制在正负10μm的范围以内。与之配合经过优化之后的曝光参数, 能够达成0.075mm线宽与线距的稳定量产。多层层压时, 我们运用了高精度对位技术, 采用了特殊的基材组合方案, 致使层间对位精度高出行业平均水平, 针对2 - 8层的精密板, 其对位精度能够被控制在±25μm , 标点被省略的情况除外。攻克细孔径最小至0.15mm, 应对高厚径比这是我们重点攻关的领域之一, 钻孔。引进高精度激光钻孔设备, 优化钻孔参数, 如此, 我们就能有效应对工艺挑战。对于表面处理这一方面, 猎板给出了多种可供选择的项目, 其中涵盖ENNIG、ENEPIG、沉锡、沉银等, 能够依据客户特别的需求来开展工艺匹配以及与之相对应的验证。品质是精密电路的生命线。我们建立了完善的出货检验体系AOI检测全板自动化光学检测确保无短路、开路、线路缺陷电气测试100%电气性能测试保障信号完整性和阻抗匹配切片分析定期切片检查孔壁质量、铜厚均匀性可焊性测试确保表面处理工艺满足焊接要求盐雾测试验证表面处理的耐腐蚀性能基于客户的特别需求, 我们给予额外的可靠性测试, 像热应力测试, 还有剥离强度测试等。从我多年的经验来看精密电路的成功离不开良好的DFM意识1. 合理选择线宽线距避免过度追求极限参数2. 注意阻抗控制必要时与制造商提前沟通3. 充分考虑工艺能力预留合理的工艺边和测试点4. 明确应用场景选择合适的材料和表面处理工艺精准细密的电路制造属于一项系统工程, 它关联上设计、材料、工艺、检测等诸多环节。身为工程师, 我们深切明白每一块板子的背后都负载着客户的期望。猎板会持续深入钻研精密电路领域, 凭借专业技术以及稳定品质, 给更多客户供应可靠的PCB解决办法。如果你存有任何针对精密电路的设计方面的疑问, 或者有着精密电路的制造方面的需求, 那欢迎你随时和我们进行交流。毕竟, 优良的产品向来都是由设计这一方以及制造这一方共同精心打磨而产生出来的。