1.电源旁边的电容作用1滤波电容通常由一个大容量电容和一个小容量电容并联大容量电容范围在10uF~100uF,通常为钽电容和电解电容小容量电容范围在0.01uF~0.1uF,通常为陶瓷电容作用滤除电源杂波减少外部干扰平滑电压的作用大容量电容过滤低频噪声小容量电容过滤高频噪声。2去耦电容通常为一个小容量电容经典值为0.1uF就在芯片电源引脚旁边使用陶瓷电容作用给芯片瞬时供电保持芯片的电压稳定同时防止高频噪声的干扰。2.晶振旁边的电容的作用晶振旁边的电容叫做负载电容8MHz晶振选用20pF左右的电容不要选过大或过小会影响晶振的频率作用帮助晶振起振并确保频率准确说明晶振本身是不能自己振荡的它需要配合芯片内部的“反相放大器”一起工作。加了这两个电容它们和晶振一起构成了一个谐振回路。让放大器能够平稳、持续地把晶振推起来保证振幅稳定不损坏晶振。3.封装元件要注意的地方1.封装要遵守对应的封装规则焊盘之间的间距要遵守规则焊盘的编号不要忘记加2.焊盘是在顶层放元件的框框是在顶层丝印层3.元件符号和元件封装要关联起来4.绘制pcb的步骤1.原理图的绘制选择合适的元件按模块来画电源得要有滤波电容不用的引脚设置成非连接标识以及一些限流电阻上拉/下拉电阻2.DRC检查画完原理图后做设计规则检查3.PCB印刷电路板的布局1) 画板框按照需求选择合适的大小然后左下角放在原点坐标设置成锁定(2) 元件的布局按模块划分来布局先按照电源走向布局VCC/5v尽量近一点方便后面的布线然后尽量让飞线交叉少一点要不然后面布线会比较复杂4.PCB的布线先连电源线电源线要粗之后用通过滤波电容过后的电源线给其他元件供电再连信号线可以先连一些大的元件在连比较简单没有阻碍的信号线为了防止一些路被挡住过孔尽量不要太多会产生电感电容尽量去修改布局。5.把一些不能铺铜的区域设置成禁止铺铜6.在板子上分布一些GND过孔7.铺铜8.DRC检查5.画最小系统板需要注意的地方1画电源线要粗一点,信号线要用钝角防止发热和减小压降拐角过小会导致信号变化。2晶振和芯片要禁止铺铜1. 晶振禁止铺铜原因①防止寄生电容影响高频信号导致晶振的频率不准。说明寄生电容就是由电路板的铜箔、过孔、芯片引脚等物理结构“无意中”形成的电容如果在晶振下面铺了铜这个铜皮和晶振的引脚之间就会产生比较可观的寄生电容。这会直接改变晶振的频率让芯片的时钟“走不准”。②抑制电磁干扰。说明电磁干扰就是电路在工作时电流的变化会向外辐射电磁波这些电磁波会去干扰其他的电路正常工作如果晶振下面有铜皮这个铜皮会把晶振发出的电磁波辐射到整个板子上干扰其他电路2. 芯片禁止铺铜原因保证芯片的散热。说明LQFP封装芯片主要靠底部的焊盘和PCB走线散热铺上大面积铜皮会阻碍散热导致芯片温度过高影响性能和寿命。注意stm32f103的四个GND引脚得要单独连上地线因为芯片已经被禁止铺铜了3过孔的作用1.让层间导通2.散热作用3.铺铜前打GND过孔的作用①让上下两层铜皮连接起来形成统一的低阻抗的参考平面②提供最短的回流路径让信号线可以通过最近的gnd过孔在顶层和底层切换注意过孔不要太多会产生电感电容4铺铜的作用1.提供最短的回流路径降低阻抗如果不铺铜信号线就得沿着地线绕远路如果铺铜相当于一大块铜皮代替了一条条地线提供最短最连续的回流平面减小电阻。2.减少电磁干扰大面积的地平面铜皮可以有效阻挡外部空间辐射来的电磁波干扰内部信号。3.帮助芯片散热铜的导热性能很好注意铺铜必须是最后一步如果铺好铜之后要更改其他地方必须把铺铜区域删掉