做电机驱动的工程师应该都有同感方案越做越小、功率密度越来越高但调试EMI、过流保护、散热这些老问题一个都没少。前两天看到ST意法半导体官方发布了一款集成式高压功率级器件配套的评估板也做得非常紧凑目标说直白点就是让电机驱动在体积上做减法在可靠性上做加法。这几年我一直在做BLDC和PMSM驱动相关的东西跟这类功率器件打交道不少所以看到这个消息之后把产品思路、评估板的使用方法、还有配套的调试经验整理了一份。如果你也在做家电压缩机、工业风机、电动工具或者机器人关节的驱动这篇内容应该能帮你少走不少弯路。1. 先弄清楚这款“集成高压功率级”到底解决了什么1.1 传统电机驱动设计的“老三样”为什么越来越吃力没有对比就看不出集成方案的价值。先花点时间说说我们熟悉的传统方案也就是MCU加栅极驱动器加6颗功率MOSFET或IGBT的路子。这套“老三样”在18V、24V的低压小功率场合依然很灵活可一旦母线电压上到310V甚至540V问题就开始冒头了。第一个麻烦是寄生参数。栅极驱动器的输出到功率管栅极之间无论如何都有PCB走线走线一长栅极回路电感就大。开关瞬间栅极波形容易出现振铃严重的时候甚至会引起上下管同时导通也就是直通。在高压场景下这些振铃会直接反映在漏源