使用sigrity做信号或电源仿真都需要导入Layout文件导入Layout文件后需要精确设计层叠。所有正确的仿真都要基于正确的叠层设置不然仿真结果会有误差。现在对Layout Manager  Stack up中每一列的意义进行说明Layer#层的编号Color层的颜色Layer Icon层的图标指示绝缘层、走线层、平面层Layer Name层的名字Thickness(mil)叠层的厚度Material材料。一般情况下走线层和平面层选择copper介质层选择FR4、air或者solder_mask。材料可在view material里面设置Conductivity(S/m)电导率用来描述物质中电荷流动难以程度的参数单位西门子/米。一般情况下银6.3e7铜5.7e7金4.5e7。银的导电性最好Fill-in Dielectric填充的介质(电介质)材料。PCB走线层被腐蚀的空隙需要填充介质表层可以选择air或者solder_mask中间层可以选择上下两层的平均值或者直接选择相应的材质例如FR4Frequency(Hz)频率用于测试介电常数和损耗角正切通常情况下为1GhzEr介电常数绝缘材质的固定属性。信号频率不同介电常数也不同。在工程上通常简写为 DkDielectric Constant 或 Er相对介电常数是表征电介质材料在电场中储存电能能力的核心物理参数Loss Tangent损耗角正切简单来说它量化了绝缘介质材料Dielectric在交变电场下将电磁能转化为热能的能力。数值越大表示信号在传输过程中“漏掉”或“消耗”在介质里的能量就越多信号衰减就越严重Shape Name走线或平面层的shape的名字用于指定该层中特定铜皮或区域的网络名称Net Name。一般不需要修改Trace Width(mil)添加走线的默认宽度单位milTrapezoidal Angle(°)梯形角走线截面梯形的角度90度就是长方形Roughness Upper导体上表面铜箔粗糙度需要知道趋肤效应的概念不同速率的信号其趋肤深度不一样高速信号仿真中这里要设置好Roughness Lower导体下表铜箔粗糙度RLGC传输线分布参数模型一般不需要手工调整Dogleg Hole Threshold(mil)狗腿洞/孔阈值小于这个阈值的在仿真中会被忽略在option里面可以进行整体设置。需要注意在电源完整性仿真中不要忽略孔洞或者这个阈值要调小。Thermal Hole Threshold(mil)散热孔阈值小于这个阈值的在仿真中会被忽略在option里面可以进行整体设置Small Hole Threshold(mil)小孔阈值小于这个阈值的在仿真中会被忽略在option里面可以进行整体设置Via Hole Threshold(mil)过孔阈值小于这个阈值的在仿真中会被忽略在option里面可以进行整体设置Slender Hole Area Threshold(mil^2)细长孔面积阈值小于这个阈值的在仿真中会被忽略在option里面可以进行整体设置Slender Hole Size Threshold(mil)细长孔阈值小于这个阈值的在仿真中会被忽略在option里面可以进行整体设置Auto Special Void软件自动分析PCB设计并为你决定哪些孔洞可以被忽略