一、焊盘与器件封装类（1、2、8、12）1. 焊盘孔径与引脚不匹配错误：孔径和元器件引脚直径完全相等，插件引脚塞不进、焊接难上锡正确：孔径比引脚大 0.2~0.3mm，预留装配与焊锡浸润空间举例：0.8mm 引脚连接器，焊孔只开 0.8mm 属于错误；开 1.0~1.1mm 为标准做法2. 原理图与封装引脚不对应错误：原理图引脚编号和 PCB 封装焊盘序号错位，上电直接烧毁芯片正确：绘制封装严格对照芯片手册，用 3D 预览核对引脚定义举例：8pin 运放原理图 1 脚对应 PCB 封装 4 脚，上电电源接反芯片击穿8. 过孔打在贴片焊盘上错误：过孔落在贴片焊盘，回流焊时锡膏被过孔吸走，器件虚焊、悬空正确：过孔偏移到焊盘外侧，避开焊锡区域举例：0402 电阻焊盘中间打 0.2mm 过孔，贴片后两端无焊锡，接触不良12. 接插件封装方向搞反（镜像反转）错误：封装镜像颠倒，插件插不进，引脚定义完全错乱正确：封装丝印、引脚序号和实物插头方向对齐举例：5pin