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为什么PCB地与金属机壳之间,经常要并联阻容?

为什么PCB地与金属机壳之间,经常要并联阻容? 从ESD、EMI到共模电流,一次搞懂阻容连接的真正作用在带金属外壳的电子产品中,经常能看到这样一个看似简单、却很容易被误解的电路:PCB的GND与金属机壳PGND之间,并联一个1MΩ电阻和一个1nF、2kV左右的高压电容。很多工程师看到这里,第一反应可能是:“GND为什么不直接接机壳?”“1MΩ这么大的电阻,真的能接地吗?”“1nF这么小的电容,究竟能干什么?”“为什么既要电阻,又要电容?”其实,这个电路的核心并不是简单的“接地”,而是在解决一个更加本质的问题:如何让PCB与金属机壳在直流、低频、高频和静电瞬态下,拥有不同的连接关系。从这个角度来看,1MΩ解决的是低频和静电电荷问题,1nF解决的是高频阻抗问题。而真正理解这套设计,需要从“地”这个概念本身开始。一、首先要搞清楚:GND和PGND并不是一回事在很多电子产品中,至少存在两个容易被混淆的“地”。1. PCB内部的GND这是电路工作的参考电位。例如:MCU的GNDADC/DAC的参考地通信接口的信号地
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