一、铺铜没有重灌注Gerber 输出缺失铜皮铺铜是 PCB 设计高频操作修改走线、移动器件之后铺铜会变成悬浮未灌注状态PCB 软件视图铜皮看起来完整实际是旧缓存图形没有真实更新。此时直接导出 Gerber输出的光绘文件铜皮大面积缺失出现大量空白区域但是 DRC 不会报错软件界面视觉上铺铜完好。这个问题在 Altium Designer 中尤为常见修改完 PCB没有执行铺铜重灌注直接输出制造文件。样机打样之后电源地层铜皮消失电源网络没有通路板子完全无法工作。很多工程师拿到报废板子反复查看源文件铺铜明明完整无法理解为什么 Gerber 铜皮丢失。标准流程任何 PCB 修改完成输出 Gerber 之前全部铺铜重新灌注执行完整 DRC 检查确认没有未更新铺铜警告导出 Gerber 之后打开对应铜层 Gerber肉眼检查铺铜完整性重点检查孤岛铜皮、分割地层区域。多层板内层铺铜同样需要重灌注内层更容易被忽略。​二、丝印字体导出异常TrueType 字体乱码、破碎很多工程师为了丝印美观直接使用 Windows 系统 TrueType 矢量字体绘制丝印位号。EDA 软件在 PCB 预览界面显示正常但是导出 Gerber 之后字符破碎、部分笔画丢失甚至变成乱码方块。Gerber 标准原生并不支持 TrueType 字体不同 CAM 软件对于 TrueType 字体解析兼容性差异很大部分板厂设备无法正确渲染丝印残缺不全。高频故障位号 R1、C2 部分笔画缺失元器件标识残缺SMT 贴片识别困难。部分版本 KiCad导入 TrueType 字体导出 Gerber字符直接消失。解决方案丝印层全部使用软件自带 Stroke 笔画字体不要调用系统 TTF 字体如果一定要使用自定义字体导出之前将文字转换为矢量多边形再输出 Gerber导出 Gerber 之后打开丝印层逐片抽样查看位号字符完整性不要只看 PCB 软件预览效果。同时丝印字符不要压焊盘该问题虽然属于设计问题但是 Gerber 导出之后会完全继承导出校验阶段可以一并发现。三、圆弧走线、圆角转角导出失真高频阻抗走线变形射频、高速 PCB 大量使用圆弧走线减少信号反射。EDA 软件内部圆弧预览平滑但是不同 EDA 软件输出 Gerber 圆弧指令存在差异。部分旧版本 EDA 输出圆弧会把真实圆弧离散成大量细小折线弦高设置过大圆弧变成锯齿状折线或者 G02/G03 圆弧指令参数异常部分老旧 CAM 软件解析发生偏移圆弧转角尺寸变形直接改变传输线阻抗射频指标恶化。对于射频板圆弧失真属于隐蔽故障板子外观肉眼看不出明显问题但是信号完整性指标不达标。很多工程师反复调试源文件阻抗忽略 Gerber 导出圆弧离散带来的偏差。四、内层负片层导出各类失效问题多层板内层电源地层大量工程师使用负片模式绘制。负片逻辑和正片完全相反Gerber 上面有图形代表铜被挖掉空白区域代表铺铜。EDA 软件导出负片层 Gerber如果输出设置错误误勾选正片输出整个内层铺铜全部消失只剩下隔离环、防焊盘内层变成大片空白。另一类负片坑点负片层孤岛铜、小碎铜处理EDA 软件负片模式部分孤立铜无法正确处理导出 Gerber 出现异常缺口分割地层的分割线宽度设置过小Gerber 输出之后分割线丢失两个电源网络短路。实操要点负片内层输出 Gerber务必确认输出模式选择负片导出完成打开内层 Gerber仔细查看隔离环、分割边界是否完整分割线宽度严格遵守工艺最小要求不要使用极细分割线负片层导出后重点检查不同网络之间分割边界避免出现短路缺口。